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反應離子刻蝕設備.jpg

 

 

星弧涂層StarRIE-II等離子清洗設備是一款專為LED行業研發的設備,該設備采用等離子反應刻蝕原理,對晶圓片、芯片、封裝支架等進行清洗或刻蝕的真空設備。由于采用射頻等離子體技術,StarRIE-II可對導電和非導電材料(含半導體材料)表面的有機物質和氧化物質進行有效去除,并且不會對清洗對象的基底材料產生損害,能有效應用于半導體晶元、LED芯片、LED封裝等行業的清洗或刻蝕工藝中。StarRIE-II設備采用批處理式設計,一次可以裝載2吋晶元150片,具有生產效率高、工藝變化柔性大的特點。設備具有清洗/刻蝕的自動工藝,用戶也可根據自身需求獨立開發工藝。本系列設備已獲得江蘇省高新科技產品認證。

技術特點:
  電源:射頻1000W,固態自動匹配
  反應氣體:Ar,O2,最多可配置4路
  最大刻蝕速率:250A/min 
  刻蝕均勻性:±5%
  沖放氣體N
  真空系統:機械選片泵架油霧過濾器
  抽速45m3/h
  控制方式:PLC加觸摸屏全自動控制

典型應用:
  LED芯片光阻去除
  晶元清洗 
  有機物質去除
  氧化物去除
  反應離子刻蝕和離子刻蝕/清洗
  藍膜殘膠去除
 
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